苹果正与博通合作 为iPhone开发定制无线充电芯片

　　北京时间2月18日消息，据科技博客AppleInsider报道，苹果据称正与芯片制造商博通合作，为iPhone开发定制无线充电芯片。不过，该芯片可能无法赶上今年的“iPhone 8”机型。

　　摩根大通分析师哈兰·苏尔(Harlan Sur)在周五发布的研究报告中称，苹果和博通合作开发下一代无线充电解决方案已有两年时间。

　　尽管经历了不短的开发期，但是新无线充电技术可能无法及时用于备受期待的iPhone 8，后者预计在今年秋天发布。苏尔相信，鉴于三星Galaxy Note7近期发生的起火事故，苹果可能会推迟在手机上整合无线充电技术。

　　苏尔称，苹果依旧寻求在iPhone中整合一种大功率无线充电系统，该系统很可能依赖的是锂离子储能技术。“我们相信，玻璃背板有利于无线充电技术的部署，因为和金属外壳相比，它降低了信号干扰，”他表示，“苹果可能会增加快速充电或延长充电等专有功能来实现与其他公司的差异化，加强自主硬件生态系统的价值。”

　　这一报告与凯基证券知名分析师郭明錤的预测一致。郭明錤在本月早些时候表示，苹果计划在即将推出的“iPhone 8”中增加无线充电功能。iPhone 8采用正反玻璃设计，需要使用一个特殊石墨层来散热。

　　郭明錤还透露，苹果打算放弃现有Touch ID物理按键，转而使用生物识别硬件，具体来说是光学指纹识别器和面部识别硬件。

　　苏尔预计，iPhone对于无线充电技术的支持，可能会为博通创造一个5亿美元至6亿美元的收入机遇。截至周五收盘，博通股价上涨1%。(编译/箫雨)