郭明錤：苹果明年9月连发三款5G版iPhone 将提高新机售价

　　天风国际旗下分析师郭明錤给出的最新报告称，苹果已经开始为明年发布的5G版iPhone做准备，从准备数量上来看，9月发布的新机会是三款。

　　报告中指出，2020年9月份苹果依然会发布三款iPhone手机，其都将支持5G网络，其中手机的主板面积将增加10–15%，而稳懋与Broadcom(博通)为 最大iPhone PA赢家。

　　与iPhone 11系列相较下，5G iPhone的SLP(主板)与CCL(上游材料)价格将分别提升30–35%与15–20%，SLP(主板)主要供货商鹏鼎/臻鼎与AT&S，以及CCL(上游材料)独家供货商台光电为最大受益者。

　　由于加入5G基带，所以新iPhone将会重新设计主板(需要保证更好的散热)，同时新机在外形上也有新的变化，这些都会提高5G版iPhone的成本，所以预计苹果会提高新机的售价。

　　在这之前，分析机构Barclays在报告中也指出，他们在产业链调研后得到的消息显示，低价给苹果带来销量的同时，也在侵蚀他们的利润，所以5G iPhone的平均售价至少会比现在高出150美元(约合人民币1000元)。

　　按照之前产业链透露的情况看，苹果计划2020年全年出货8000万台5G iPhone，而新机将使用的X55基带(高通使用7nm工艺)，相比目前的X50基带来说，最大的提升就是支持NSA和SA组网，同时X55也是高通首款支持全部主要频段、运营模式和网络部署的5G芯片，其最高下载速度为7Gb/s，上传速度3Gb/s。

　　郭明錤曾在报告曾提到，明年9月发布的iPhone依然是三个型号，不过屏幕尺寸会发生改变，分别是5.4寸、6.1寸和6.7寸，之所以这样调整，他们希望iPhone 11 Pro系列升级版的屏幕尺寸区分度更高，而iPhone 11系列后续版本保持现在的尺寸即可，不过屏幕材质有望从LCD变成OLED，这取决于JDI、京东方等合作厂商的供货能力。

　　苹果预计将在2022或2023推出自行设计的5G基带芯片，而推出自研基带前，他们要配合全球主流运营商来测试基带的稳定性，这个过程非常的耗时。苹果前期虽然采用高通的5G基带芯片，但不会采用高通现成的RF360，而是采用自己的PA/射频设计，此举可以看作是苹果为了自己的5G基带芯片做准备。

　　另外，郭明錤还重申，苹果已经做好了推出iPhone SE2的准备，而它在2020年的出货量将至少可以达到3千万部。iPhone SE2将会在2020年第一季度发布，其外观设计与大部分的硬件规格iPhone 8非常相似，比如搭载了A13处理器，内置3GB内存，有64GB和128GB两个存储版本，有深空灰、白色和红色可选，移除了3D Touch模块。

　　郭明錤表示，iPhone SE2的售价预计跟上代一样，即399美元起，约合人民币2800元，而它有望成为既有iPhone 6与6S系列共约1.7–2亿使用者的最佳升级选择。

　　目前上游产业链已经做好准备，预计从明年1月份开始，每个月能为iPhone SE2留有约200–400万部的产能，预估iPhone SE2在2020年出货量可达3000万部以上。