传新iMac将在WWDC发布：窄边框设计 性能大升级

　　 据外媒macrumors报道，在苹果即将举行的WWDC开发者大会上，Mac很有可能成为主角。首先有报道称，苹果将宣布在Mac产品上使用自研基于ARM架构的处理器。现在根据推特爆料者Sonny Dickson的消息，苹果新款iMac也将在WWDC上发布。

　　根据Dickson的说法，新款iMac将采用当前非常流行的窄边框设计，与苹果Pro Display XDR的边框相似，并将融入iPad Pro的设计语言。另外，新款 iMac 将不再采用混合硬盘，转而采用全固态硬盘，并首次在iMac上使用苹果 T2 芯片。这个芯片已经在其他Mac产品上得到了应用。T2芯片也会为iMac带来很多功能优化，

　　iMac上次外观更新还是2012年，但现在来看，iMac的边框太宽了。在2018 年，苹果推出了iPhone X和iPad Pro等全面屏产品，但iMac一直没有大幅更新。

　　新的iMac将有两种颜色：深空灰和银色。苹果将通过减少边框厚度将21.5英寸机型的对角线增加到23英寸，而27英寸iMac将保留对角线，但是直板的整体尺寸将减小。

　　在配置部分，新款iMac预计将采用AMD的Navi显卡和英特尔的10代酷睿处理器，这也算是常规升级。

　　macrumors最后认为，苹果在WWDC上发布新款iMac的可能性还是很大的，不过23寸的机型能否亮相还有待观察，考虑到iMac目前只有27英寸和21.5英寸两种选择，新尺寸机型的出现可能性还是很大的。(于泽)