高通发布年度旗舰芯片骁龙845：雷军站台，小米7或将首发搭载

　　刘正伟| 发自夏威夷茂宜岛

　　 北京时间12月6日消息，高通2017骁龙峰会选在了美丽的夏威夷茂宜岛召开。在峰会首日上午，高通正式发布了其年度旗舰移动平台骁龙845，预计到2020年全球智能手机出货量将达到8.6亿台。

　　这次的骁龙845依旧是搭载来自三星的10nm工艺制程，将带来拍照摄像、VR/AR沉浸式体验以及人工智能等6大方面的提升，但具体规格今天并没有透露。根据网上爆料，骁龙845的CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心，GPU则升级为Adreno 630，整合X20基带，最高下载速度达1.2Gbps，性能提升25%。

　　高通是目前世界排名第一的无晶圆半导体公司，过去30年一直在推进无线技术的发展，通过智能手机推动人与人之间的连接。高通表示，未来30年将有新的使命，那就是万物互联——通过其芯片和5G无线通信技术来连接汽车、无人机等产品。

　　5G作为新一代的通信技术，具备高速率、大容量、低功耗、低时延等特点，可以广泛应用于工业控制、机器人控制、或者是自动驾驶、安全驾驶等领域。同时，在LTE时代已经成为可能的海量物联网，在5G时代将得以真正实现。

　　高通此前已经发布首个5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器系列，预计将在2019年上半年会有搭载这一调制解调器的终端推出。来自美国3GPP的最新消息显示，3GPP 5G NSA第一个版本正式冻结。高通在此次峰会上预计，到2019年5G将正式投入商用，到2020年的时候会大量普及。

　　小米下一代旗舰机将搭载骁龙845

　　众所周知，小米和高通的合作由来已久，这次小米公司董事长、CEO雷军在结束了乌镇互联网大会之后，也匆忙飞到了夏威夷来参加这次的骁龙峰会。今年11月，在中美两国领导人的见证下，小米还与高通签署了数十亿美元的3年芯片采购意向备忘录。

　　雷军在峰会上表示，目前搭载骁龙移动平台的小米手机出货量已经高达2.38亿台。“小米不靠硬件赚钱，而是靠硬件架构互联网平台，从而产生价值。”他透露，下一代小米旗舰手机将搭载高通最新发布的骁龙845，目前已经在研发当中。去年中国市场的骁龙835由小米6首发搭载，根据目前的曝光消息来看，骁龙845预计也将由小米7首发。

　　继去年市场份额大跌36%之后，今年那个似乎可以横扫一切的小米又回来了。今年9月、10月，小米连续两个月单月出货量突破1000万台。

　　根据市场调研公司IDC最新数据显示，今年第三季度小米稳定排名第五，手机全球出货量为2760万部，高于去年同期的1360万部，同比增长102.6%，所占市场份额也从去年同期的3.7%增加到7.4%。

　　小米目前已经提前完成今年年初提出的千亿营收与7000万台手机出货量目标，明年手机出货量目标要挑战1亿台。此前雷军在接受凤凰科技采访时表示，只要天不塌下来，明年小米将进入世界500，并有99%的把握完成1亿台手机的出货量新目标。

　　支持千兆移动网络连接的PC发布

　　高通拥有两大业务板块，一块是半导体芯片业务(QCT)，主要是人们所熟知的骁龙芯片，另一块是技术许可业务(QTL)，主要是对高通历年来积累的技术专利进行授权。根据2016财年GAAP数据显示，高通全年实现营收236亿美元，净利润57亿美元。其中QCT实现营收154.09亿美元，QTL实现营收76.64亿美元。

　　高通公布的2017财年第四季度财报显示，高通第四财季营收59亿美元，同比减少5%，净利润更是同比降低89%至2亿美元。此外，2017全财年高通营收为223亿美元，同比减少了5%，但QCT业务同比增长了25%。

　　全球智能手机市场目前日趋饱和，来自IDC最新数据显示，今年全球智能手机市场同比下滑1%。目前高通与苹果的专利纠纷尚未达成和解，而全球第三大智能手机厂商华为的旗舰机用的是自家的麒麟芯片，显然，高通希望移动PC市场和5G网络商用后到来的万物互联，可以成为其QCT业务的下一个增长点。

　　高通在峰会上预计，到2020年，其QCT芯片业务潜在市场将达到800亿美元，其中核心移动业务占510亿美元，物联网占290亿美元。

　　据高通介绍，已经推出或者正在开发的搭载高通骁龙835移动平台的旗舰手机超过120款。在去年年底，高通已经宣布骁龙800系列旗舰处理器已经可以运行Win 10平台，把其高性能、小尺寸、长续航、可随时连接移动网络的优势带到移动PC领域。

　　在此次峰会，微软高管也前来了站台，除了上述高通提到的使用骁龙移动平台的优势，微软表示移动蜂窝网络能够带来更安全的上网体验，带来现有PC产品4-5倍的待机时间。同时微软认为，始终连接的PC将未来PC产品发展的必然趋势。

　　在此次峰会上，支持最高1Gbps移动网络连接速度的二合一笔记本电脑华硕NovaGo正式亮相。这款产品搭载了10nm工艺制程的高通骁龙处理器，支持4载波聚合、4*4MIMO天线、eSIM/Nano SIM，理论上支持22小时视频播放，待机时间为30天。

　　华硕NovaGo一共有两个版本，其中4GB RAM+64GB机身存储版为599美元，8GB RAM+256GB机身存储版为799美元，首批上市国家包括中国、中国香港、美国等地在内，但具体时间并没有在峰会上透露。

　　在华硕之后，目前市场份额全球排名第一的PC厂商华硕也在此次峰会带来了其新品PC。和惠普NovaGo一样，惠普的ENVY x2新品笔记本也是搭载高通骁龙835处理器，骁龙X16 LTE调制解调器，支持最高1Gbps移动网络连接，续航时间长达20小时。

　　惠普并没有在此次峰会上透露这款产品的具体售价，只是说将在2018年春季上市。值得一提的是，除了惠普与华硕，联想也将与高通进行合作，但并没有前来峰会现场站台。

　　另外，高通此次还宣布与AMD展开合作，将高通的4G LTE调制解调器应用到其RYZEN系列处理器产品上。这次“双龙合作”是一次很好的互补，对于需要强劲CPU和GPU性能，又需要始终保持4G LTE网络连接的PC用户来说，将多出一种新的选择。